2019年9月16日 星期一

SEMI示警:明年半導體市況 沒預期樂觀


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2019/09/17 第4447期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份
資訊科技頭條 SEMI示警:明年半導體市況 沒預期樂觀
國際科技產業 我光學鏡頭出口 首度超越日本
林恩平:鏡頭需求有增無減
資訊產業 蘋概出貨 四大外資唱旺
童子賢:組裝廠戰戰兢兢
日月光攻5G商機 火力全開
矽晶圓市況差 現貨價有壓
台灣大 三度入選道瓊世界指數

今日財經頭條
SEMI示警:明年半導體市況 沒預期樂觀
記者簡永祥、編譯黃淑玲/綜合報導/經濟日報
國際半導體產業協會(SEMI)昨(16)日表示,庫存調整、美中貿易戰、資料中心建置延緩及處理器缺貨等諸多變數吹起的半導體市場「逆風」,將延續到今年下半年,導致今年全球半導體產值將較去年衰退二位數百分比。明年雖可恢復成長,但礙於主要記憶體廠資本支出放緩,SEMI修正明年市況看法,由「強勁成長」調整為年增5%至7%,不如先前預期樂觀。

全球半導體業年度盛會「台北國際半導體展(SEMICON Taiwan)」將從明(18)日至本周五(20日)登場,主辦單位SEMI昨天舉行展前記者會,並釋出對市況最新看法。SEMI看明年市況不如預期樂觀,與台積電董事長劉德音日前預告美中貿易戰明年仍會持續,導致全球半導體景氣將比預期差的說法相符。

法人認為,若半導體市況復甦動能不如預期強勁,將牽動台積電、聯發科、日月光等指標大廠營運,影響相當大。

SEMI產業分析總監曾瑞榆指出,今年上半年全球半導體逆風來襲,主要受到半導體產業庫存調整、整體市場需求轉弱、北美和中國大陸資料中心建置延緩、高階智慧手機銷售遲滯、電腦處理器缺貨,以及美中和日韓貿易戰等諸多變數影響。

他分析,雲端伺服器投資下滑,導致今年記憶體市場需求急降,以目前的情況來看,下半年主要記憶體廠仍面臨消化庫存問題 ,不過,值得注意的是,儲存型快閃憶體(NAND Flash)價格已在本季回穩,下季有可能持續回溫;DRAM價格未來二季還會下修,但跌幅也會逐季收斂。

但礙於主要記憶體廠明年上半年資本支出仍趨於保守,預估要到明年下半年才會轉趨積極,因此原本SEMI預估明年半導體景氣強勁成長,目前增幅修正至僅個位數。

另一方面,SEMI預期,在台灣與中國大陸的帶動下,明年全球投資於新的半導體生產設施與設備金額,估計將比今年成長32%、達500億美元。

SEMI預估,明年有18項投資將進入建廠階段,多於今年的15項,其中,大陸的投資案占11個,金額為240億美元,台灣的投資案總金額估計近130億美元。南韓則因記憶體晶片市場疲弱,明年的半導體投資將縮減。

不過,這項預測也包含不確定性,主因這18項預估的建廠計畫中,有八項、總金額逾140億美元的計畫「實現機率」低,特別是大陸有許多計畫都高度不確定。

 
國際科技產業
我光學鏡頭出口 首度超越日本
記者林于蘅/台北報導/聯合報

受惠智慧手機朝多鏡頭發展,加上車用鏡頭愈來愈多,台灣光學鏡頭今年一至七月出口金額為十二點一億美元,首度超越日本。截至八月底,光學鏡頭出口額年增百分之九點六,經濟部指出,下半年若維持成長態勢,全年可望再創新高。

我國光學鏡頭以出口為導向,外銷比率超過九成,受惠業者高端技術優勢帶動出口成長,過去七年每年平均成長率為百分之十四點四,今年一至八月我國光學鏡頭出口十四點六億美元,年增百分之九點六。

由於各國公布出口數據時間不一,觀察去年全年光學鏡頭出口額的世界排名,以德國出口二十三點八億美元排名第一,日本出口二十三億美元居次,台灣則以二十點五億排名第三。不過,經濟部指出,累計今年前七月,我國光學鏡頭出口十二點一億美元,已首度超越日本的十一點六億美元。

台灣光學鏡頭出口表現超越日本,是否受惠日韓貿易戰?經濟部統計處副處長王淑娟認為,日本產品主力與我國有所區隔,不至於相互影響,台灣光學鏡頭的出口成長,主要來自於產品的競爭優勢持續,且產能擴增所致。

王淑娟表示,雖然近年智慧型手機進入成長高原期,光學鏡頭產值在二○一六年達高峰,去年產值漸有下滑,但受惠手機朝多鏡頭發展,加上車用鏡頭等需求,今年上半年光學鏡頭產值再度轉為正成長,年增百分之十三點九。

 
林恩平:鏡頭需求有增無減
記者劉芳妙/台北報導/經濟日報
台灣光學產業以股王大立光為首,近年搭上智慧手機市場成長浪潮,在全球市占不斷壯大,儘管外界憂心智慧手機的成長已邁入高原期,但大立光執行長林恩平認為,手機規格不斷升級,且多鏡頭已成趨勢,鏡頭需求有增無減。

不僅大立光近年已砸數百億元獵地擴產,包括玉晶光、新鉅科等國內鏡頭廠商也積極擴大資本支出,加碼產能,以因應訂單需求。

近年光學鏡頭的應用愈來愈多元化,從智慧手機、遊戲機、智慧家庭、安全監控、汽車到當紅的虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、混合實境(MR),應有盡有。不過,智慧手機仍是鏡頭應用最大出海口,要在光學鏡頭產業占有一席之地,就不能在手機市場缺席。

相較日本以數位相機為主要應用市場,近年數位相機不斷被智慧手機侵蝕市場,市占大幅滑落,台灣光學產業以大立光為領頭羊,聚焦智慧手機市場,大立光挾塑膠鏡頭技術、良率及產能規模三大優勢,稱霸全球智慧手機鏡頭市場,讓台灣光學鏡頭在全球扮演舉足輕重的角色。

 
資訊產業
蘋概出貨 四大外資唱旺
記者趙于萱、何佩儒/台北報導/經濟日報
iPhone 11系列新機即將在本周五(20日)開賣,摩根大通等四大外資日前預測今年底新機出貨將可達7,200萬至1億支,均較市場原本預期多;天風證券分析師郭明錤昨(16)日也跟調高新iPhone今年底出貨預估為7,000萬至7,500萬支,調幅約7%。

新iPhone銷售動能看俏,法人預期,將有助台積電、鴻海、大立光、可成等蘋概指標股,旺季業績動起來。

瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪指出,新機熱銷將以台積電、可成、穩懋、頎邦和日月光受惠較大。摩根大通、大和資本則看好前述五檔個股外,另外喊進玉晶光、穩懋和觸控雙雄的TPK、GIS。

大和資本統計,蘋果發表iPhone 11系列新機後,華爾街分析師對新款iPhone的全年出貨預測,平均為6,500萬至7,000萬支。不過,大和、摩根大通等外資看好新機入門款訂價策略,均釋出優於市場預測的訊息,最高是瑞信證券預測1億支。

郭明錤則在最新報告指出,iPhone 11首周預購熱度比預期好,特別是美國消費民眾對高階機種的反應熱烈,新色款發貨的時間達二、三周,大陸電商平台也湧現可觀買氣;他上調原先6,500萬至7,000萬支的出貨預測,調整後為7,000萬至7,500萬支,並看好蘋概股第4季業績比第3季好。

外資圈預測最高的瑞信證券蘋果分析師Matt Cabral表示,iPhone 11雖然沒太多升級,但定價比iPhone X有吸引力,因此他預期3、4季新iPhone將拉貨4,220萬支、6,500萬支,換算共1.07億支。

 
童子賢:組裝廠戰戰兢兢
記者謝艾莉/台北報導/經濟日報
iPhone主要組裝廠和碩董事長童子賢昨(16)日表示,今年產業的特色是大家都「戰戰兢兢」,尤其受美中貿易戰戰線延至12月影響,中間訂單又踩煞車、又加油門,不過,和碩已「農忙一陣子了」。

童子賢昨天以台北市電腦公會理事長身分出席台灣5G垂直應用聯盟啟動大會,針對媒體問及旺季中國大陸廠的缺工狀態,童子賢表示,人力方面不只和碩,生產基地在華東沿海一帶的企業,人力方面都會比較吃緊,和碩也面臨到季節與地域性的吃緊。

童子賢說明,新手機的發表,代表新的技術、規格又往上推升一些,但是消費者如何評價這方面就不多評論。

談到匯率走勢,童子賢認為,這波美元對全球超過五成主要貨幣傾向升值,「我們對匯率高低起伏小心應對,」 理論上,新台幣匯率下滑有利於出口,但是對石油、等進口民生物資來說,可能會稍稍漲價。

 
日月光攻5G商機 火力全開
記者簡永祥/台北報導/經濟日報
日月光投控搶進第五代行動通訊(5G)商機,大舉布局天線整合封裝(AIP),主攻扇出型AIP製程,鎖定毫米波(mmWave)頻譜對天線整合快速成長商機,預定明年量產,是目前布局AIP火力最強的封裝廠。

日月光集團研發中心副總經理洪志斌昨(16)日出席台北國際半導體展(SEMICON Taiwan)展前記者會,針對本次為期四天的系統級封測國際高峰論壇,說明探討各項先進封裝主題後,首次對外說明日月光在5G的天線整合封裝重要布局項目及量產時機。

洪志斌表示,AIP主要有基板和扇出型(Fan Out)二種製程,目前日月光都有布局,其中FO-AIP主要針對5G毫米波頻率整合天線不同收發面向所設計,雖然目前成本仍高於基板AIP二到三倍,但預料隨著高端晶片需要這項的解決方案,以因應異質晶片整合,讓整個系統設計更輕薄短小,大幅縮小系統模組的體積,也讓訊號更穩定、功能更強。他認為,隨著5G手機問世,加上汽車導入,會讓AIP封裝需求快速爆發。

 
矽晶圓市況差 現貨價有壓
記者簡永祥/台北報導/經濟日報
國際半導體產業協會(SEMI)昨(16)日表示,受到半導體庫存調整持續到年底、記憶體廠庫存仍高等雙重因素衝擊,半導體矽晶圓下半年需求仍弱,現貨價有壓,預估要到明年上半年才會平穩。

SEMI產業分析總監曾瑞榆指出,受景氣下滑影響,今年上半年全球半導體設備銷售金額比去年同期衰退19%,以南韓衰退48%最明顯,歐洲也下滑逾四成,日本則衰退33%,僅台灣和北美逆勢成長,台灣增幅達49%、北美成長32%,主要是在先進製程投資,預估台灣是今年全球最大的設備投資市場,不過隨中國大陸明年很多晶圓廠進入量產,明年可能超越台灣位居第一。

至於晶圓廠的投資方面,他預估明年前段晶圓廠投資成長幅度,約收斂到年增8%左右,其中韓國晶圓廠明年投資估持平,台灣相關投資可能持平或下滑,主要受到記憶體投資趨緩影響。

韓國、台灣和中國是未來12吋晶圓廠最主要的三大投資區域。

 
台灣大 三度入選道瓊世界指數
記者黃晶琳/台北報導/經濟日報
道瓊永續指數(DJSI)評選結果公布,台灣大哥大連續三年獲選最高等級「世界指數」(DJSI World)排行榜,名列世界指數中電信產業第二名,穩坐國內電信產業第一名,同時連續第八年名列「道瓊永續新興市場指數」成分股。

台灣大表示,今年在DJSI評比以89分的總成績,在經濟、環境、社會三大面向總計24個評分項目中,有九項獲得滿分,卓越績效再度從全球各大電信業者中脫穎而出。

這是台灣大第三度蟬聯DJSI「世界指數」,高居全球電信業第二名。台灣大哥大董事長蔡明忠表示,台灣大是全台第一家全面回應17項聯合國永續發展目標(SDGs)的企業,更制定科學基礎目標倡議組織(SBTi)減碳路徑,訂下範疇1、2在2030年碳排放較2016年減少30%,範疇3在2030年碳排放量較2018年減量15%的目標,是全台電信與服務業首家通過SBTi目標審核的企業。

台灣大節能減碳績效斐然,去年全年節電超過1,644萬度,並透過再生能源憑證取得,再生能源自發使用、綠能建設等多軌並行策略下,展現亮眼成績。台灣大也透過循環經濟促進友善環境,2018年汰換268.53公噸廢棄光纜、21.16公噸廢棄銅纜,提煉出回收率約20%的鐵及50%的銅。

台灣大連續11年與行政院環保署簽署「廢行動通訊產品回收合作備忘錄」,累積回收超過11萬支手機、14公噸配件及6.4噸廢電池,降低廢棄組件內含的鉛、鎘、鈷等重金屬汙染環境。

台灣大今年在經濟面向表現突出,績效是全球電信業之冠,在經濟、環境、社會三大面向總計24個評分項目中,有九項獲得滿分,其中經濟面向有六項,包括重大性、政策影響、稅務策略、資訊安全、創新管理、網路可靠性。

而環境面向的氣候策略,以及社會面向的企業公民與慈善事業、利害關係人議合也獲得滿分;環境面向中的風險與危機管理拿到95分,為全球電信業界最高分。

台灣大總經理林之晨表示,將秉持「超5G策略」的Green,堅持愛台灣、愛人類、愛地球,以做為國際級企業永續發展的宗旨,為環境、社會盡心力。

台灣大自2012年至2018年蟬連電信業獲利王,績效居業界之冠,除關注營運績效,更將CSR績效列為高階主管考績評核事項,並擘劃「 2030永續願景藍圖」,以「2030心大願景計畫」做為下一個10年的願景計畫主題,期許自我成為萬物萬事的連結核心,在永續發展的核心目標下,和八大利害關係人一起朝向未來大步邁進。

 
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五十歲,身體已經不一樣!
五十歲以後,腦神經細胞數目逐漸減少並且萎縮。這種隨著年齡增加而發生的神經元退化的病變,會造成老年人的記憶力與快速反應能力下降,雖然這是一種自然的老化,但是如果記憶力的退化超過了正常範圍,則會形成所謂的失智症。
 
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