2019年9月27日 星期五

飆股第4彈 新飆股名單 重磅登場


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本期焦點 飆股第4彈 新飆股名單 重磅登場
特別報導 異質整合掀市場新浪潮 商機誘人 哪些台廠站在浪頭?
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飆股第4彈 新飆股名單 重磅登場
【作者/許博傑】
即將步入10月的台股,多頭能否在萬一關前整隊完畢向上挑戰成功,攸關第4季的行情發展,而美、中貿易會談即將在10月7日舉行,加上近期川普被彈劾的效應是否放大,將是影響10月行情的關鍵;惟全球央行持續寬鬆,市場資金應有機會在具有潛力的地區展開2020年的布局,台灣今年在亞洲4小龍的經濟成長率居冠,相信將吸引外資的回補買盤。

精選10匹黑馬

第4季表現令人期待

根據經濟部投資台灣事務所資料,今年回台資金已經上看5800億元,若再加上檯面下的資金,未來台灣股、匯市也將不容小覷,加以2020年台、美都將大選,選前政策的偏多也是推升股市的重要因子,此外,過往第4季都是市場對於隔年期待作夢的季節,許多年度飆股都有機會在第4季脫穎而出,從以上種種因素來看,只要美、中貿易談判不出現意外,配合電子、傳統產業的旺季,加上作夢行情的期待,以及加權指數守穩在10650點之上,波段仍有多頭可期。

從櫃買指數來看,目前日線結構已經成功將所有短、中、長期均線扭轉成多頭結構,波段行情仍值得期待。所以,在目前趨勢偏多的狀態下,哪些是符合《飆股入門聖經》選股法則的個股,就是第4季令人期待的黑馬。

筆者在第4版的飆股名單仍是以先前同樣的技術面選股法,搭配今年產業、公司的展望,加上法人的觀點來選出以下10檔標的,提供讀者做為波段操作的參考,博智(8155),裡面包括了半導體、網通、PA、PCB以及電動車等產業,由於2020年產業的焦點還是在5G,所以選股上仍偏重在未來有機會的5G相關供應鏈。

以電子零組件上游來看,未來5G最需要的元件非PA莫屬,不管是基地台、手機都有著較4G多1倍以上的需求,宏捷科為專業砷化鎵代工廠,業界地位僅次於穩懋(3105),今年受惠中國「去美化」需求,目前產能利用率滿載,公司看好延續到年底,尤其目前客戶端相對樂觀,效應有機會遞延到2020年一整年,法人也看好2020年營收回到2015年水準的機會相當高,再加上公司去年啟動擴產,明年中以前無塵室完工、下半年新廠區可以開工,此外,公司現有廠房也展開去瓶頸工程,在客戶相對分散下,長線展望樂觀,在5G時代,宏捷科無疑是PA產業中成長動能相對高的公司。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2019/9/27 No.1164】想了解更多,詳洽02-27660800

 
 
異質整合掀市場新浪潮 商機誘人 哪些台廠站在浪頭?
【作者/林明謙】
今年的國際半導體展(SEMICON Taiwan)中一直在討論一個半導體的新名詞、新顯學-異質整合,究竟什麼是異質整合?讓我們來好好的探究一下,在這裡我們盡量避開艱深的技術與專有名詞,以淺顯易懂的方式,來了解一下,這可能在未來繼續讓半導體成長30年的祕密武器。

異質整合產業新顯學

相信大家都很了解半導體中一個有名的偉大定律─摩爾定律,這個定律提到晶片上可容納的電晶體數目,每隔18個月便會增加1倍,而電晶體愈多則晶片執行運算的速度將會愈快,發展到在手機中只有小指頭大小般的晶片,卻比上個世紀電腦剛發明時的功能強上兆億倍。

摩爾定律是由Intel創辦人高登.摩爾(Gordon Moore)經過長期觀察後而發現,並以其姓氏來命名,這個定律讓台積電(2330)在過去30多年來取得極大成長,前董事長張忠謀先生早在1998年時表示,摩爾定律在未來10.15年將依然適用,20年後,他再度表示,摩爾定律仍將持續成長,但恐在2027年走到盡頭。所以,在製程往7nm、5nm推進後,摩爾定律似乎已經來至極限,但業界早已有許多的方法來突破極限,讓其繼續延續下去。

由於未來消費者對智慧手機功能的需求只會愈來愈多,且在要降低成本與縮小體積下,要直接從晶片的連結上著手解決;因手機中連結各晶片的主機板至少占整體手機面積的40%,所以如果能有效的將各種不同晶片整合成單一晶片的話,就可以大大地縮小手機目前體積,而晶片間的距離在縮短後,也會減少耗電與延遲時間,進一步強化手機的效能。

目前在業界最有共識並且可以說是半導體新顯學的「異質整合(Heterogeneous

Integration)」,就是可以解決這個問題的重要方向。而有了異質整合,就有同質整合,同質整合目前已在進行中,可透過2.5D或3D多維度空間設計,將多個同質的晶片整合成一顆IC,而難度較高的異質整合,同樣也是透過3D多維度空間設計,進一步將多個不同性質的元件整合成一顆IC。

要知道現在有很多熱門的元件,包括微機電系統、被動元件、數位晶片、類比晶片、光感測器、生物感測器及天線等,未來就要朝向異質整合的方向前進。

簡單說就是可將「記憶體、邏輯、RF元件與類比」等各類不同質的IC,甚至是機電系統,慢慢從2類、3類.,到最後全部整合成在一個多功能的異質整合晶片,也等於是將半導體中的「IC設計、晶圓代工、後段封測」整合起來,未來的分界將可能模糊,各廠商是既合作又競爭。

產值將突破1兆美元

這就是未來半導體產業的重要引擎,也是讓摩爾定律繼續發揮作用的方法,才能夠隨著未來AI世代的到來,讓晶片能夠更小、更快、更多功能,可以想像這其所要走的路有多遠,但可創造出來的商機也必然很大。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2019/9/27 No.1164】想了解更多,詳洽02-27660800

 
 
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