2019年2月25日 星期一

MWC/王雪紅:VR將超越智慧手機


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2019/02/26 第4308期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份
資訊科技頭條 MWC/王雪紅:VR將超越智慧手機
MWC/高通5G超級晶片 帶旺台積
MWC/聯發科熱身 瞄準換機潮
國際科技產業 領先對手 高通宣布將推5G整合晶片
通訊產業 5G應用多元 打造生活新樣貌
電信業 攜國際大廠攻5G
資訊產業 校園電競潛力大 電腦廠推贊助培訓計畫
三大科學園區營收出爐 中科受惠南科轉單年增最多

今日財經頭條
MWC/王雪紅:VR將超越智慧手機
特派記者何佩儒/巴塞隆納25日電/經濟日報
宏達電董事長暨執行長王雪紅25日於MWC的演講中表示,5G即將帶來開創與變革,5G可提供即時的高品質VR及AR內容,且AI將會完全理解人們的需求,而VR和AR將是能釋放AI最強大實力的首要利器。

王雪紅今年再度應MWC大會邀約,擔任專題演講嘉賓,主題為「沉浸式內容(Immersive Content)」。王雪紅以「我們活在一個不可思議的時代」開場,她表示,嶄新的科技以前所未見的方式誕生,提供人們豐富而深刻的體驗。

王雪紅指出,22年前,HTC品牌誕生時,當時便知道智慧手機將會主導未來人們的數位生活。而今天,在新一波科技已鋪天蓋地而來之際,宏達電也看見VR/AR等虛擬實境科技,未來將超越智慧手機的無限潛能。

她說,將「VR+AR+AI+5G+Blockchain(區塊鏈)」結合起來的Vive Reality的根本承諾,就是要提升世人的生活,透過宏達電虛擬實境產品Vive全然的沉浸力,宏達電將不斷發掘解決複雜問題的全新解法。

舉例而言,Vive為醫療保健開創了全新的時代,在世界各地中協助培育出專業級的醫療人員。宏達電的合作夥伴「Surgical Theater」,已成功地將他們的虛擬實境系統,應用於超過全球30家醫院、7,000多個神經外科手術中。

【特派記者何佩儒/巴塞隆納25日電】宏達電於西班牙時間25日宣布,新推出的5G產品「5G Mobile Smart Hub」新增歐洲合作夥伴,並整合虛擬實境(VR)技術,未來用戶無需連接纜線或連接電腦,就能透過HTC 5G Hub將VR內容從雲端串流傳輸到宏達電Vive Focus頭盔,即時享有VR體驗。HTC 5G Hub將於第2季於指定銷售管道開賣,可望助攻宏達電營運。

宏達電表示,旗下5G行動集線器,利用5G網路超高速傳輸和超快連接的特性,提供流暢的4K影片串流、低延遲遊戲體驗和多達20個用戶的5G行動熱點功能。全球各大電信商包括美國Sprint、澳洲Telstra,以及最近新增的英國Three、德國Deutsche Telekom、瑞士Sunrise和芬蘭Elisa等歐洲電信商,都將提供HTC 5G Hub服務電信客戶。

宏達電董事長暨執行長王雪紅表示,5G將徹底改變VR和擴增實境(AR)格局,全新的HTC 5G Hub將能為裝置設備提供無縫接軌的5G大寬頻,推動宏達電的Vive Reality願景,讓人們體驗到無疆界、如臨其境的沉浸環境。

 
MWC/高通5G超級晶片 帶旺台積
特派記者鐘惠玲/巴塞隆納25日電/經濟日報
手機晶片龍頭高通總裁艾蒙(Cristiano Amon)西班牙時間25日表示,第五代行動通訊(5G)時代已經開啟,而且5G會與人工智慧(AI)結合。他同時宣布,高通將推出全球首款可將處理器與數據機晶片功能合而為一的5G整合晶片。

世界行動通訊大會(MWC)25日在西班牙巴賽隆納登場,高通搶在開幕當天推出一系列產品,相關晶片多在台積電投片。目前手機廠第一波推出的5G手機,包括三星、小米、OPPO等,大都是採用高通的5G晶片,高通表示,最新5G整合晶片將於今年第2季送樣給客戶,規劃明年上半年推出相關商用裝置。

法人認為,高通在5G火力全開,有助增加對台積的投片量,挹注台積電營運。

艾蒙強調,這是個5G與AI結合的時代,有數以百萬計的物件可以連網,從而產生大量的資料,同時也促使在端點部分,可以產生更多新服務。

除了提到5G願景,以及與供應鏈夥伴的良好合作關係,高通也展現市場實績。在處理器方面,高通已於去年12月宣布推出首款支援5G的處理器晶片「驍龍855」,艾蒙指出,「驍龍855」配置其第四代AI引擎,至今已獲得客戶超過30款機種採用。

值得注意的是,在數據機晶片方面,高通兩年多前已領先業界,推出第一代的X50,今年2月中才公布第二代產品X55,不過,在MWC會場,艾蒙進一步宣布將推出第三代的5G集成式晶片。

有別於先前的數據機晶片X50或X55,須另外搭配處理器晶片如驍龍855等才能成為解決方案,高通第三代晶片是將處理器與數據機功能整合為一。對於客戶來說,晶片體積變小,有利於手機設計的便利與彈性,但相關整合晶片開發難度高,目前業界還沒有廠商做到,高通再次展現其技術實力。他表示,高通的晶片,已促使5G手機成功於今年實現商用化,同時,高通推出的省電技術,也讓消費者可攜帶5G裝置使用一整天。

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聯發科熱身 瞄準換機潮

王雪紅:VR將超越智慧手機

 
MWC/聯發科熱身 瞄準換機潮
特派記者鐘惠玲/巴塞隆納25日電/經濟日報
聯發科由總經理陳冠州帶隊,參與本屆世界行動通訊大會(MWC),大打第五代行動通訊(5G)與人工智慧(AI)牌。陳冠州表示,5G在今年算是試水溫,預期2020年將掀起換機潮,聯發科的5G系統單晶片(Soc)預計明年6月出貨客戶,迎接首波商機。

聯發科這次參展的重點,主要是處理器晶片「P90」與5G數據機晶片「M70」。聯發科現階段先推出M70,5G系統單晶片預計今年底亮相,該公司已積極與客戶洽談導入整合M70的系統單晶片產品。

P90方面,聯發科預計第1季末小量出貨,第2季放量。聯發科也在MWC現場透過舞者的舞蹈動作同步追蹤,展示其P90的AI引擎對於人體姿態辨識與追蹤的能力。

有別於競爭對手高通同時支援毫米波(mmWave)與Sub-6 GHz頻段,而且強打技術難度較高的毫米波,陳冠州指出,聯發科拓展5G系統單晶片,首要重點是支援Sub-6 GHz頻段。

 
國際科技產業
領先對手 高通宣布將推5G整合晶片
記者鐘惠玲╱即時報導/經濟日報

世界行動通訊大會(MWC)於25日在西班牙巴賽隆納登場,晶片大廠高通總裁艾蒙(Cristiano Amon)宣布,該公司將領先業界,推出全球首款可將處理器與數據機晶片功能進一步合而為一的5G整合晶片。

高通已於去年12月宣布推出其首款支援5G的處理器晶片驍龍855,艾蒙指出,驍龍855至今已獲得客戶超過30款機種採用。

值得注意的是,在數據機晶片方面,高通2年多前就已領先業界,推出第一代的X50,今年2月中才剛公布第二代產品X55,不過在MWC會場,艾蒙進一步宣布將推出第三代的5G集成式晶片。

有別於先前的數據機晶片X50或X55,都必須另外搭配處理器晶片如驍龍855等才能成為解決方案,高通第三代晶片是將處理器與數據機功能整合為一。雖然對於客戶來說,晶片體積變小,有利於手機設計的便利與彈性,但相關整合晶片開發難度高,目前業界還沒有廠商做到,等於高通再次展現其技術實力。

目前手機廠第一波推出的5G手機,包括三星、小米、OPPO等,幾乎大都是採用高通的5G晶片,高通認為,上述第三代行動平台晶片有助於客戶更快推出後續的5G產品,此晶片將於今年第2季送樣給客戶,相關商用裝置規劃於明年上半就會推出。

 
國際財經要聞
5G應用多元 打造生活新樣貌
記者黃晶琳/台北報導/經濟日報
新一代行動通訊技術5G快速發展,從每年MWC大展可以看到5G各項重點應用,電信業者更強打5G創新應用,小至智慧鎖、呼吸偵測應用,大至多視角視訊直播、智慧農業等應用,5G生活新樣貌即將陸續成形。

中華電信表示,5G智慧化邊緣資料中心除可應用在多視角視訊直播,透過大數據分析、AI技術,可提供城市政府在食安、消防、交通、工務管理領域、農業決策輔助分析,進而打造智慧運籌管理中心,並發展智慧農業,協助傳統農業轉型。

台灣大則強調5G影音串流、AR/VR應用,結合遠端操控伺服器,可遠端修繕;非接觸式呼吸偵測應用可進行呼吸和睡眠生理偵測。

 
電信業 攜國際大廠攻5G
記者何佩儒、黃晶琳/巴塞隆納、台/經濟日報

台灣電信業者中華電信、台灣大與亞太電信深耕5G,分別攜手國際業者諾基亞、愛立信、英特爾及台灣廣達、中磊及工研院等,大秀台灣5G技術實力。

世界行動通訊大會(MWC)在西班牙巴塞隆納登場,中華電信昨(25)日宣布與諾基亞及愛立信分別簽屬5G合作備忘錄,目標2019年完成5G完整組網架構,擴大5G應用示範場域,要在2020年實現台灣5G預商用目標。

中華電信執副林國豐表示,已與諾基亞、愛立信合作在電信研究院園區建置3.5GHz中頻段、4G/5G共同組網的5G實驗網路,今年擴展至28GHz高頻段、小基站、5G獨立組網等完整5G組網架構,並將於南港展覽二館、台北流行音樂中心及桃園青埔等地區設置驗證場域,催化5G創新應用。

中華電信與5G領航隊合作夥伴廣達/雲達、美超微、佐臻、趨勢、中磊、研華及桃園市政府、台中市政府、中興大學共同推出展示「5G智慧化邊緣資料中心」解決方案。

中華電信表示,這次展現台灣在5G邊緣運算、網路切片、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)及大數據資料分析等新興技術的研發能量與成果。林國豐說,中華電信5G智慧化邊緣資料中心已在客戶端運作,並爭取海外商機,台灣5G商轉,客戶現有系統可立刻升級。

台灣大由技術長郭宇泰帶隊,攜手工研院展出的智慧連結,打造包含iMEC行動網路邊緣雲平台、非接觸呼吸偵測應用、智慧鎖等5G應用技術。

郭宇泰指出,台灣大已在實驗室外場域展示「真5G」設備的發射,預計第2季前將實驗網場域的新莊棒球場,打造為iMEC行動網路邊緣雲平台和VR360的智慧棒球場,同時完成5G布建,成為「真MEC」棒球場。

亞太電信攜手英特爾等國際大廠搶進MWC,與英特爾合作強打小型基地台,攜手Radisys,展出與鴻海集團共同開發的5G相關設備,未來搭配亞太電信網路推出各種應用及解決方案。

 
資訊產業
校園電競潛力大 電腦廠推贊助培訓計畫
台北25日電/中央社
電腦品牌廠搶攻校園電競商機,華碩今天宣布「2019 ROG校園電競社團菁英」贊助計畫開跑,而宏□新年度校園電競種子計畫將於3月新學年開放報名。

華碩發布新聞稿指出,結合旗下電競品牌ROG玩家共和國的「2019 ROG校園電競社團菁英」贊助計畫自即日起至3月25日開放報名,各大專院校電競相關社團可至官方活動網站繳交社團相關簡介,以及社團近期參與或預計舉辦活動的企劃提案。

華碩表示,此次贊助計畫最終經內部審核評選5個社團,其中2個為ROG校園電競聯盟成員保障名額,除可獲得新台幣2萬元的社團營運金之外,還能免費借用最多12組校內賽事硬體設備。

此外,宏□日前宣布在2018年度校園電競種子計畫期間,於各大專院校舉行超過19場校園電競種子訓練課程,邀請電腦專家、實況主、網紅及比賽主播等人分享電競產業鏈中的實作經驗,也推出競賽活動,並提供多元實習工讀機會。

2018年度宏□校園電競種子計畫共計全台20所大專院校、超過150人參與。宏□將於今年3月開放新年度校園電競種子計畫報名。

 
三大科學園區營收出爐 中科受惠南科轉單年增最多
記者林于蘅╱即時報導/經濟日報
主計總處公布2018年三大科學園區績效統計,去年營業總額總計約2.6兆元,年增5.5%。其中,中科受惠轉自南科的台積電10奈米、7奈米量產訂單,營運大進補,營業額年增幅度將近三成,冠居三大科學園區。

2018年三大科學園區營業總額計25,960億元,較2017年增5.5%;以竹科全年營收1.1兆元居首,占整體超過四成,年增5.6%。

分析主要產業營業額及年增率表現,以「積體電路」營業額1.8兆元最大,占總營業額近七成,年增幅也超過一成,表現相當亮眼,是拉升帶動整體科學園區營收的關鍵。占比居次的「光電」產業,全年營收5,501億元,占兩成以上,但卻是主要各業別中唯一呈現負成長的產業,年減8.5%。

「積體電路」貢獻整體營業額舉足輕重,不但營收、占比最高,也是三大園區營業額此消彼長的關鍵因素。南科因為積體電路製程訂單轉至中科,致營業額衰退9.5%;中部科學園區則因此受惠轉單,量產積體電路先進製程,年增幅最多,達28.6%。

以主要產業別觀察,又以積體電路營業額1.8兆元最大,年增10.1%,占整體營業額比重也增加至69%,其次依序為光電5,501億元及精密機械1,221億元,分別年減8.5%及年增8.8%。

至於廠商家數,依科技部統計,2018年底三大科學園區已入區登記之廠商總計為853家,較上年增加21家,其中以竹科512家最多,去年增加了20家,中科及南科則分別減少一家、增加兩家。

值得注意的是,雖然中部科學園區登記的廠商家數減少一家,卻是從業員工增加最多的園區,人數成長了一成以上;但總人數最多的仍是新竹科學園區,超過15萬人,占整體從業人數五成六。

 
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